金维集电顺利召开2024年度工作部署动员会

  不负春光起好步，奋楫扬帆正当时。3月5日下午，长沙金维集成电路股份有限公司召开2024年度工作部署动员会，会议采取“现场+视频”的形式，以长沙总部为主会场，北京分公司和广州分公司设分会场多点连线召开。广州广电平云产投领导、金维集电经营管理团队率公司中层管理干部、骨干员工参加会议。

会议主持|金维集电总经理叶军

  为强化目标管理，明确公司2024年的工作方向与重点任务，充分发挥公司战略目标的指挥棒作用，金维集电各部门负责人向主管领导签署了2024年度部门经营管理工作目标责任状；公司经营管理团队成员分别向董事长签署了个人年度目标责任书。

图|各部门负责人签署责任状

图|经营管理团队签署责任书

  金维集电副总监陈海赞代表公司产品交付团队表态发言，承诺将加强目标管理、计划管理和全流程质量管理，提高自动化生产率、人员作业效率和工作效率，降低采购成本、作业成本、质量成本，提高公司整体效益，与各部门协同，确保公司全年度目标顺利完成！
  金维集电副总经理涂传亮代表公司高管团队表态发言，提出了面对当前市场现状，如何完成年度指标的四大举措：一是狠抓落实，联动策划，实现老产品老市场的利润提升；二是周密布局，快人一步，拓宽老产品新市场的战略版图；三是技术引领，定义新品，提振老市场新产品的增长动能；四是瞄准风口，勇于挑战，发掘新市场新产品的无限机遇，并号召大家“我们不是在等待未来，我们是在创造未来”！
  金维集电董事长刘彦作年度工作动员部署报告。他从金维集电的过去、现在、将来三个维度，详细讲述了公司的历史沿革与创立初心，回顾了公司近年来不断突破业绩、稳步成长的过程中取得的不斐成绩，明确公司的主营业务是以国产自主可控的高性能基带SoC芯片设计研制能力为核心，提供北斗导航、信号处理等多种品类的综合SoC芯片和套片解决方案。放眼未来，金维集电将全面形成多源融合导航定位芯片级综合应用产品，不断拓展芯片研发制造全领域业务，努力跻身国产专用芯片“领头羊”行列，引领全球导航定位行业“风向标”。
  平云产投董事长、总经理钟勇发表讲话。他传达了今年广州数字科技集团的战略研讨会上，集团党委书记、董事长黄跃珍谈到资本运作工作时表示将大力支持并积极推动金维集电上市工作。同时，钟总对金维集电的战略定位表示高度认可，希望公司可以在以刘彦董事长和叶军总经理为首的经营管理团队带领下，坚定地朝着全芯片解决方案企业去发展。最后，钟总对金维集电今后的发展提出要求：一是要坚定信心，做出一流的芯片产品；二是要守住初心，沿着既定的企业定位方向一门心思做好芯片；三是要保持恒心，把上市作为公司发展的一个里程碑，持之以恒地将金维集电发展成“一家伟大的芯片企业”！
  金维集电全体员工以热烈的掌声向钟勇董事长表达了决心，将深刻领会并坚决落实领导的指示，绝不会辜负集团和领导的信任与支持。叶军总经理表示，虽然当前国内芯片研制行业面临着极为残酷的竞争，金维集电能否继续保持高速高效的发展，是一项非常艰巨的考验，但我们坚信，金维集电的研发能力是一流、市场攻坚力是一流的、员工素质是一流的，在广州数字科技集团的坚强领导和平云产投的管理支持下，通过全体金维人的不懈奋斗，我们今年的工作目标任务一定能圆满完成，我们既定的上市目标一定能够完美实现！

  时间的画卷，总在砥砺前行中铺展；精彩的华章，总在赓续奋斗中书写。金维集电全体员工将坚持知重负重，唯实唯勤，全力以赴落实各项工作任务，为公司实现高质量发展奋力拼搏！